Panel FOUP
適用於矩形基板的 FOUP
※FOUP ＝ Front Opening Unified Pod
Panel FOUP
目前正在開發中，針對半導體封裝 FO-PLP 生產流程所設計。
符合 SEMI 標準 E181，可支援自動化設備。
根據 SEMI 標準對應的基板尺寸為：
・510 x 515 mm
・600 x 600 mm
亦可依需求提供客製化服務。